2月20日，荣耀旗舰手机总经理李坤在微博上宣告，荣耀将于本年上半年发布新一代大折叠屏手机。
现在，仍未知晓荣耀这款折叠机型的产品的姓名（坊间风闻称之为Magic V4），但从李坤泄漏的中心信息点看，荣耀将继续以“业界最轻浮”为产品中心标签，再结合新机型搭载的满血版骁龙8至尊版处理器，标志着荣耀将折叠屏手机赛道一把拉进“功能与轻浮双极限”的新阶段。
在这一宣言的背面，是荣耀自2023年7月12日Magic V2发布以来，经过接连三代产品迭代树立的“轻浮霸权”——先后从界说“轻浮才是（折叠屏智能手机）榜首生产力”，到应战直板机与折叠屏机型的物理形状鸿沟，荣耀继续以体系性技能立异重构这块高端细分商场的游戏规则。
荣耀的轻浮化途径绝非简略的参数比赛，而是根据底层技能架构的颠覆性重构，可谓“耀式”立异范式。
自Magic V2起，荣耀行将航天级镁合金、自研盾构钢、钛合金3D打印铰链等顶级资料引进消费电子范畴；Magic V3的资料迭代成了强度达5800MPa的航天特种纤维。这种原料能将机身减薄27%，但机身强度却还提高了150%。
荣耀Magic V3机身强度之高，能完结在任何视点下的“不经意”“摔机”，都能毫发无损。
其次，有必要推进结构工程立异。荣耀折叠屏手机选用的铰链体系，具有继续进化才能。
Magic V2的钛合金铰链将轴盖宽度缩减至2.84mm，支撑50万次折叠；Magic V3的“鲁班架构”整合114种微型结构，使闭合态厚度压至9.2mm，分量仅226g，乃至低于部分直板旗舰。
首发于荣耀Magic 5系列机型的青海湖电池技能，历经屡次晋级迭代，Magic V3搭载选用硅碳负极资料的第三代青海湖电池，使电池均匀厚度降至2.6mm（Type-C接口的物理厚度尺度仅2.5mm），为严苛的机身极致轻浮发明了必要条件。
纵览荣耀折叠屏机型的量产研制之路，能够画出一幅“从破界者到界说者”的进化图谱。
2023年7月12日，荣耀发布Magic V2，“出道即巅峰”，完结颠覆性破局，在全世界内成功敞开折叠机的“毫米年代”。
作为荣耀折叠屏技能道路的转折点，Magic V2以9.9mm闭合厚度和231g分量，初次让折叠屏手感迫临直板机，其开创性价值含义远超参数自身。
从技能视点看，Magic V2完结了范式搬运：创始“全面重构”方法论，从器材定制化（如超薄VC散热模组）到体系级整合（如射频增强芯片），奠定后续技能迭代根底。
从此，荣耀以一己之力，将折叠屏智能手机从细分商场面向干流旗舰的竞赛战场。
IDC和Counterpoint在2023年10月发布的2023年第三季度我国智能手机商场计算陈述均显现，Magic V2在2023年三季度，登顶我国商场折叠屏（大折）单品销量冠军，推进我国折叠屏商场浸透率打破1.5%。
2024年7月12日，荣耀发布Magic V3，一举打破折叠机与直板旗舰机型的物理鸿沟。在Magic V2的根底上，Magic V3完结闭合厚度9.2mm、打开态4.35mm的职业新纪录。
李坤说，“荣耀新一代折看机仍会坚持轻浮形状的业界榜首，一起会搭载满血版芯片，不”。
由此估测，荣耀Magic V4必定搭载骁龙8至尊版5G SoC移动渠道，一起会用上第四代青海湖电池与新式散热架构，意图是减重，从而使本代折叠机兼具“功能与轻浮双极限”特性。
Magic V4的机身资料大概率也会再次进化，纳米碳纤维和液态金属等新资料或许初次商用，这将逐渐下降机身分量，并同步提高机身强度。
功能层面，荣耀刚刚在业界首先完结的在端侧接入DeepSeek大模型，其渠道级AI才能必定也不会缺席。
事实上，荣耀从参加折叠机赛道，并继续引领这个高端商场的细分方向至今，除了为C端用户继续发明价值之外，也在快速推升我国高端智能手机工业的全体才能。
荣耀看不上“为立异而立异”的炫技思想，继续连击折叠屏手机的三大中心痛点：整机厚重、屏幕和机身可靠性，以及使用和体会的生态阻隔。
经过“资料-结构-电池”三重减薄，荣耀成功将折叠屏手机的机身分量，从前期300g+降至229g，机身厚度进入“9mm年代”。
荣耀以50万次的折叠寿数、IPX8防水等目标，消除了C端用户对折叠机“娇弱且贵重”的疑虑。
在更重要的使用体会层面，荣耀MagicOS与AI全场景完结高度协同，处理使用适配与大屏功率的匹配难题。
荣耀在折叠屏系列机型展示的继续高强度发明新式事物的才能，实质上是对苹果构筑的高端壁垒的“侧翼包围”。
一起，荣耀“撕掉”了折叠机贵重标签，Magic V2起价格8999元，直接切入iPhone Pro Max价位段，而荣耀折叠机在处理了厚重感、可靠性和生态分裂等问题之后的差异化体会，也极为杰出。
荣耀始自Magic V2以及随后的Magic V3和Magic V Purse三代产品对“轻浮才是榜首生产力”的屡次着重，成功完结了用户心智的开始占据，一起引发了职业跟从。
比方上游资料商，钛合金、稀土镁合金等需求激增，带动宝钛股份、立中集团等企业扩产；设备制作商的3D打印、纳米注塑等精细加工技能浸透率提高，推升我国精细制作晋级；与京东方等生态合作伙伴做联合研制，推出的“绿地护眼屏”，带动了国产OLED的技能迭代。
回望荣耀折叠屏机型的立异之路，不难预判，折叠机的结局是完结“无界”：从Magic V2的破界、Magic V3的越界，到2025新品的再界说，荣耀的折叠屏进化史，实质是一场“消除折叠屏”的革新。
当折叠屏与直板机的体会鸿沟完全融化时，智能手机将进入形状自在的“无界年代”。
在这场技能长距离跑中，荣耀已凭仗体系化立异夺得领跑位；而荣耀真实的对手，其实便是自己的技能想象力。
